欢迎来到深圳市智力创电子科技有限公司!
深圳市智力创电子科技有限公司
行业新闻
当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业新闻

NEWS CENTER

新闻中心

扫一扫
了解更多
智力创电路板

技术资料
咨询服务热线135 3081 9739
0755-36647727

十年

专业电路板生产制造

PCB打样 快速出样 品质承诺

当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业新闻行业新闻

线路板厂家:PCB层叠设计的六大要点

文章来源: 智力创电路板 人气:103 发表时间:2021-09-16 15:45:57

设计多层PCB电路板的时候,我们需要根据电路规模、电路板尺寸以及电磁兼容(EMC)要求来确定所采用的电路板结构,确定层数后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号,这就是多层PCB层叠结构的选择问题,层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段,下面一起来了解下PCB层叠设计要点。


1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法


2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)


3、两层之间PP介质厚度不要超过21MIL(厚的PP介质加工困难,一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本)


4、PCB外层(Top、Bottom层)一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1OZ厚度铜箔

说明:一般根据电流大小和走线粗细决定铜箔厚度,如电源板一般使用2-3OZ铜箔,普通信号板一般选择1OZ的铜箔,走线较细的情况还可能会使用1/3QZ铜箔以提高良品率;同时避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。


5、PCB板布线层和平面层的分布,要求从PCB板层叠的中心线上下对称(包括层数,离中心线距离,布线层铜厚等参数)

说明:PCB叠法需采用对称设计,对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型(大铜箔层、线路层)尽量相对于PCB的中心线对称。


6、线宽及介质厚度设计需要留有充分余量,避免余量不足产生SI等设计问题

PCB的层叠由电源层、地层和信号层组成。信号层顾名思义就是信号线的布线层。电源层、地层有时被统称为平面层。

在少量PCB设计中,采用了在电源地平面层布线或者在布线层走电源、地网络的情况,对于这种混合类型的层面设计统一称为信号层。


网站首页 产品中心 行业应用 新闻中心 技术资料 关于我们 联系我们
关注我们 扫一扫 立即咨询
关键词:深圳PCB线路板厂_印刷电路板_PCB打样_FPC柔性电路板厂_FPC软性线路板生产厂家   Copyright 2020 © 版权所有 深圳市智力创电子科技有限公司   技术支持:顾佰特科技    粤ICP备16059147号 XML地图 网站地图
在线咨询
联系电话
索要报价
扫一扫

全国免费服务热线
135-3081-9739

返回顶部