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如何设置PCBA波峰焊焊接参数?

文章来源: 智力创电路板 人气:176 发表时间:2021-09-26 16:22:08

对于PCBA波峰焊参数的设置,不了解的人都以为只要控制好锡炉的温度,及锡波的高度就可以了,但是其实还有好多参数设置是技术员必须要关注的;想要得到一块完美的PCBA电路板是需要关注这些细节的。那么,如何设置PCBA波峰焊焊接参数?


1、发泡风量或助焊剂喷射压力:应根据助焊剂接触PCB底面的情况确定,使助焊剂均匀地涂覆到PCB板的底面。还可以从PCB表面的通孔处观察,应有少量助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但要注意的是,不要让助焊剂渗透到元件体上。


2、预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定,PCB表面温度一般在90~130℃之间,大板、厚板及贴片元器件的组装板取上限。


3、传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定,一般为0.8~1.92m/min。


4、焊锡温度:由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示温度比波峰的实际温度高约5~10℃。


5、测波峰高度:将波峰高度调到超过PCB底面,在PCB厚度的1/2~2/3处。


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