1、软件安装：本例安装AD17.1版本 。

2、在画pcb板前需要掌握的基本概念：

2.1  一个完整的pcb文件一般包括工程文件（.PrjPcb），pcb文件（.PcbDoc），原理图文件（.SchDoc），pcb封装库文件（.PcbLib）。

简单介绍一下之间的相互关系：工程文件是一个总的文件，其它与之相关的都包括在其中。Pcb文件即是大部分我们需要绘制的文件，也是给加工pcb产商的文件，原理图文件需要我们根据其来进行对pcb板的各个元器件进行电器连接，pcb封装库文件即使我们板子上所需要焊接元器件焊盘大小的一个库（也可根据已画好的pcb板导出我们所需要的pcb封装库）。

2.2 在进行绘制电路板之前，应先对pcb板的一些基本概念和操作有基本了解，根据我一开始很懵逼的学习经历，列举了几个我认为需要了解的概念。

层级概念：pcb板有各种不同层，下面一一对其介绍：

2.2.1 Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线，也是我们绘制pcb图的主要操作层，如Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)，另外还有30个MidLayer(中间层)。

2.2.2 Internal plane layer(内部电源/接地层)

该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

2.2.3 Mechanical layer(机械层)

一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

2.2.4 Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

2.2.5 Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

2.2.6 Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等，就是为了方便组装和维修时，在PCB板上的注释，比如电阻序号，大小。

2.2.7 Multi layer(多层)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

2.2.8 Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

2.3画pcb板的一些基本操作概念

2.3.1铺铜：如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。

好处是：

1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；

2)降低压降，提高电源效率；

3)与地线相连，还可以减小环路面积。

4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。

2.3.2焊盘：用于实现元件与PCB板的电气连接。焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚。

2.3.3过孔：用于布线过程中的层切换，以便实现所需的电气连通性。

2.3.4飞线：在我们进行布局的时候元器件之间的电气连接关系显示的线，便于布局。

到这就差不多开始我们的真正画电路板之旅吧。

2.3.5常用快捷键：

飞线连接显示 N

单层显示 Shift +s

拖动器件过程中按L，是器件放置位置正面与背面的切换

放置过孔 Shift + xtrl + F2

更多的快捷键可百度或自行设置。

3、画图步骤：

3.1创建工程，新建“PrjPCB”文件。

3.2将已有原理图和封装库添加到工程中。

3.3确定pcb板的面积大小（在keep out层绘制板子大小，绘制完成后，选中线框，在设计 板子形状，选择按照选择对象定义即可 快捷键 DSD）

3.4原理图编译检查、排错

3.5封装库与原理图的匹配导入，直到没有任何错误方可

3.6然后就是具体的布局连线，结合视屏从头到尾来一遍就好啦。

3.7规则检查：画好pcb板前需要需要进行规则检查，避免错误，非常重要，视屏里有讲。准备后面跟新一下常用规则。