PCB被誉为“电子元器件之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，不过在近两些年的中美贸易冲突以及新冠疫情都对半导体产业造成了巨大的冲击，PCB同样不可避免的受到了一定的影响。

据业内人士透露，从目前终端市场以及供应链反馈的情况来看，目前对于PCB的需求其实是上升的，包括5G、智能家居、新能源汽车。以新能源汽车为例，对于PCB的需求数量将是传统汽车的4-5倍，整体市场需求旺盛。

同时由于市场中芯片的缺货问题，也导致许多客户产品进度不如预期，包括PCB的组装以及后期的成品出产都受到了一定的影响。

英达维诺技术总监林超文认为，目前由于芯片缺货涨价的情况持续时间较长，国内很多电子公司通过国产化或更换芯片方案来应对，大量的产品需要PCB改版设计，一些PCB厂还通过免费的打样提升了众多企业和高校师生的PCB打样热情，反而给PCB制造市场带来了一定程度的增长。

尽管新能源汽车对于PCB的需求大增，但在新能源汽车中由于采用了大容量电池，电路中电流变大，载流设计和热设计变得至关重要，对PCB而言更看重可靠性设计，而但从性能来看，影响可靠性最大的一点是发热。因此需要从IC封装开始，贯穿PCB，直至运行环境下的完整产品都控制热度。

此外，新能源汽车还搭载了自动驾驶、雷达、智能座舱等技术，相比传统汽车在PCB的设计上要复杂很多，并且想要实现这些丰富的功能，PCB所承载信号的速率要求会更高，并且在智能座舱上可能会出现HDI板的需求。同时新能源车通常还搭载许多摄像头模组，这就要求更多的软硬结合板。

除了新能源汽车外，在针对集成电路配套产业，如半导体检测设备的高端PCB制造未来将迎来一个高速成长的过程，而这块领域过去主要由美国、日本、韩国等国家所占据。

而在显示技术领域中，尤其是下一代主动发光的LED，其背光模组通常是屏幕多大，其PCB就有多大。而这种显示设备，通常运用在监控大屏、室外的广告屏幕等领域，目前市场需求也在不断攀升。

在5G与智能手机领域，林超文表示，5G主要体现在对PCB材料，信号传输质量的设计考量上。5G相对4G速率更高、容量更大、延时更低。同样给5G基站与终端带来的“发热”问题深受行业关注。在智能手机领域，5G手机朝着高性能、高屏幕素质、高集成度、轻薄化等方向不断升级，发热量相对于4G时代大幅增加，散热需求也随之大幅提升。在5G领域的电路设计中亟需更节能的器件及更有效的PCB散热方案。

可见，随着目前新能源汽车、5G、新型显示技术、半导体检测等多个领域的发展，国内市场对于PCB的需求也在不断上升，并且由于技术的升级，也对PCB设计提出了更高的要求。