过孔设计

在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少过孔寄生效应造成的不良影响，我们可以尽最大努力：

考虑到成本和信号质量，选择了合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层内存模块PCB设计，最好选择10/20MIL（钻孔/焊盘）过孔。对于一些高密度小型电路板，也可以尝试使用8/18密耳过孔。在目前的技术条件下，很难使用较小的通孔（当孔深超过钻孔直径的6倍时，无法保证孔壁均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔，可以考虑使用更大的尺寸来降低阻抗。使用较薄的 PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。

尽量不要改变PCB上的信号布线层，也就是说，尽量不要使用不必要的过孔。

电源和接地的引脚应在附近穿孔。通孔和引脚之间的引线越短越好。

将一些接地过孔放置在信号层变化过孔附近，为信号提供最近的电路。甚至可以在PCB上放置大量冗余接地过孔。

降低噪声与电磁干扰的一些经验

如果你能使用低速芯片，你就不需要高速芯片。高速芯片用于关键位置。

一系列电阻器可用于降低控制电路上下边缘的速度变化率。

尝试为继电器提供某种形式的阻尼，例如RC设置电流阻尼。

使用符合系统要求的最低频率时钟。

时钟应尽可能靠近使用时钟的设备，石英晶体振荡器的外壳应接地。

用地线环绕时钟区域，时钟线应尽可能短。

不要在石英晶体和噪声敏感设备下布线。

时钟、总线和芯片选择信号应远离I/O线和连接器。

垂直于I/O线的时钟线的干扰小于平行于I/O线的时钟线的干扰。I/O 驱动电路尽量靠近 PCB 板边，让其尽快离开 PCB。对进入 PCB 的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。

MCU的无用端应连接在高位，或接地，或定义为输出端。集成电路上与电源和接地连接的端部应连接，不得悬空。

未使用的门电路的输入端不得悬空，未使用的运算放大器的正输入端应接地，负输入端应连接到输出端。

印制板应尽可能使用45条虚线，而不是90条虚线，以减少高频信号的外部传输和耦合。

印制板根据频率和电流开关特性进行划分，噪声分量和非噪声分量之间的距离更远。

单屏和双面屏采用单点接地供电和单点接地，电源线和地线应尽可能粗。

模拟电压输入线和参考电压端子应尽可能远离数字电路信号线，尤其是时钟。

对于a/D设备，数字部分和模拟部分不得交叉。

元件引脚应尽可能短，去耦电容器引脚应尽可能短。

关键线路应尽可能粗，两侧应加保护区。高速线路应该短而直。

对噪声敏感的线路不得与大电流和高速开关线路平行。

不要在微弱信号电路和低频电路周围形成电流回路。

不要对任何信号形成回路。如果不可避免，则尽可能缩小环路面积。每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。

用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。

对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。

信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间

今天就简单介绍到这里，其余的我们下次再详细介绍啦！