覆铜是PCB线路板设计的一个重要环节，所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB线路板设计者在PCB电路板的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。

大家都知道，在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具。

因此，在高频电路中，千万不要认为把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜。经常有人问，大面积覆铜好还是网格覆铜好。这不好一概而论!

大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。

单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。

但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度”的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍)，当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格覆铜的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择。

因此，高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路常用完整的铺铜。

那么我们在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，那么覆铜方面需要注意哪些问题：

1、如果PCB电路板的地较多，有SGND、AGND、GND等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或磁珠或电感连接。

3、PCB多层线路板中间层的布线空旷区域不要覆铜。因为你比较难做到让这个覆铜“良好接地”。

4、孤岛(死区)问题，如果觉得大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

6、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

7、晶振附近的覆铜。电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

8、在线路板板子上尽量不要有尖的角出现，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线，建议使用圆弧边沿线。

9、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果不好。

总之：在PCB线路板上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。