PCB的生产流程想必大家也不陌生了，那么，PCB打样厂家电路板在生产过程中有哪些检验要求呢?请跟着小编一起来看一看PCB打样有哪些检验标准。

1、开料

按照产品加工或开料规格图纸核对基板的规格型号、开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在图纸规定范围内。

2、印刷网版

首先，检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度是否符合规定要求；

然后，检查图形完整性，没有针孔、缺口或残余胶膜；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。

3、表面清洗

被化学清洗的PCB板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。

4、线路印刷

检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。

5、蚀刻

检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路；与照相底版核对，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。

6、阻焊

首先，检查阻焊图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内。

其次，检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验，应有铅笔硬度3H以上。

再次，检查阻焊剂的结合力，在铜导体面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。

7、正面与反面字符标记

检查字符标记图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。