导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，促进PCB的发展，塞孔工艺应运而生。为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难。那么，PCB线路板导通孔塞孔工艺是如何实现的？下面就跟小编一起了解一下：

一、热风整平后塞孔工艺

此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整，在贴装时易造成虚焊。

二、热风整平前塞孔工艺

1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

此工艺用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔；塞孔油墨也可用热固性油墨，硬度大，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊

此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平，不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，因此对整板镀铜要求很高。

2、用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

此工艺用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊；工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。

此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良。

3、铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊

用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔；塞孔必须饱满，两边突出，再经过固化，磨板进行板面处理。其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊。

此工艺采用塞孔固化，能保证HAL后过孔不掉油、爆油；但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。

4、板面阻焊与塞孔同时完成

此方法采用36T（43T）的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住；其工艺流程为：前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化。

此工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整。