在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。下面由中信华为你分析PCB镍镀液在使用时通常会遇到哪些问题？

一、温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好。一般操作温度维持在55~60度。如果温度过高，将会发生镍盐水解，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。

二、PH值——镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3~4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是PH过高，由于电镀过程中阴极不断地析出氢气，当大于6时，将会使镀层出现针孔。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量。但是PH过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。

三、阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中，并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。

四、净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。

五、分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。

六、搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。

七、阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。当采用PH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定。