过孔（via）是PCB线路板的重要组成部分，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。那么，PCB线路板过孔的分类与组成有哪些呢？

一、过孔的分类

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作元器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。

盲孔位于线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

埋孔位于线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成。

通孔，是指穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分PCB打样中均使用它。

二、过孔的组成

从设计的角度来看，过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间。但孔尺寸减小的同时带来了成本的增加，而且过孔尺寸受到钻孔和电镀等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。