覆铜板是加工制作PCB电路板的基板，在PCB板中用作支撑各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘。那么，你知道制造PCB覆铜板主要原材料有哪些吗？

制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。

1、树脂

覆铜板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大。

酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中，以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的主要原材料。

环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。

2、浸渍纸

常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成，其特点是树脂的浸透性较好，制得板材的冲裁性和电性能也较好。木浆纸主要由木纤维制成，一般较棉绒纸价格低；而机械强度较高，使用漂白木浆纸可提高板材外观。

3、无碱玻璃布

无碱玻璃布是玻璃布基覆铜板的增强材料，对于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。

4、铜箔

铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在覆铜板生产上，大量应用的是电解铜箔。