通孔是PCB电路板最常见的孔，主要起到电路互相连接导通的作用。下面，就让工程师与你分享PCB电路板通孔的分类。

通孔传统上被分为电镀的(支持的)孔和非电镀的(不支持的)孔。这是制造上的术语，对于设计而言，孔应当分为被焊接和不被焊接的两类。

1、被焊接的通孔。

除了外表面面积必须大，以加强散热来避免出现焊接不良的问题，大多数的规则都适用于被焊接的通孔。为了一致性和便于计算，除非需要简化的焊盘，否则内焊盘应当与外焊盘一样

2、不被焊接的通孔。

设计师必须首先知道焊盘是否被确认为被焊接的或不被焊接的。这个信息帮助工程师决定焊盘的计算是为了焊接还是为了最小孔环。需要重点注意的是，焊盘是被电镀的或没有被电度的。在电镀过程中，如果焊盘存在，孔就要电镀铜箔。如果焊盘没有被电镀，那么在电镀过程后必须要被钻孔。

（1）非镀通孔，有焊盘

非镀通孔是指在穿过焊盘的孔中无电镀。这意味着除了正常的铜黏合剂之外，无额外载体来支持焊盘。出于这个原因，焊盘必须足够大，以便于黏合和在加热或焊接时支撑焊盘。

（2）非镀通孔，无焊盘

通用NPTH与一块印制板上的无焊盘或孔壁电镀的孔一样大，像安装孔、螺丝调整的接入孔、导线的传递孔等。非电镀或孔环要求是必需的，通用通孔与其他孔不同，因为它无电镀或焊锡考虑。