在PCB电路板制作过程中，因为印好焊膏、没有焊接的PCB组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行温度测试。那么，如何进行PCB板极限温度测试？

一、选择测试点：根据PCB组装板的复杂程度及采集器的通道数，选择至少三个以上能够反映PCB表面组装板上高、中、低有代表性的温度测试点。

二、固定热电偶：用高温焊料将多根热电偶的测试端分别焊在测试点(焊点)上，焊接前必须将原焊点上的焊料清除干净；或用高温胶带纸将热电偶的测试端分别粘在PCB各个温度测试点位置上。

三、将热电偶的另外一端分别插入机器台面的 1，2.3…。插孔的位置上，或插入采集器的插座上，注意极性不要插反。

四、将被测表面PCB组装板置于再流焊机入口处的传送链 / 网带上，然后启动 KIC 温度曲线测试程序。

五、随着PCB的运行，在屏幕上画出实时曲线(设备自带 KIC 测试软件时)。

六、当PCB运行过冷却区后，拉住热电偶线将PCB组装板拽回，此时完成一个测试过程，在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值温度 / 时间表。