PCB在抄板的时候金层发黑的问题非常常见，不过碍于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系的不同，我们便从以下三个方面进行分析：

1.镀镍层厚度控制

      每个人都必须说，镀金层发黑是一个问题。我们如何谈论电镀镍层的厚度。事实上，PCB的镀金层通常很薄，这反映在镀金表面上。许多问题是由于镀镍性能差造成的。通常，薄镀镍层会导致产品外观变白和变黑。因此，这是工厂工程师和技术人员检查的第一项。通常，镍层的厚度需要电镀到5um左右。

2、镀镍缸药液情况

      仍然在谈论镍气瓶。如果镍筒药液长期保养不好，碳处理不及时，镀镍层容易产生片状结晶，增加镀层的硬度和脆性。会出现严重的发黑涂层问题。这是许多人往往忽视的控制重点。这通常是问题的一个重要原因。因此，请仔细检查贵厂生产线的药液状况，进行对比分析，及时进行彻底的碳处理，以恢复药液活性，清洗电镀液。

3.金瓶控制

      现在我们讨论的是金柱控制。一般来说，只要保持良好的药液过滤和补充，金瓶的污染程度和稳定性都会优于镍瓶。但是，需要检查以下方面是否良好：

（1） 金罐补充剂是否足够和过量？

（2） 药水的pH值如何控制？

（3） 导电盐呢？

如果检查结果没有问题，使用AA机器分析溶液中的杂质含量。安全存放罐中药液的状态。最后，别忘了检查金筒滤棉芯是否长期未更换。

以上就是PCB抄板电镀金层发黑的问题原因和解决方法，希望可以为您提供一些参考！