这里需要一种称为半固化片材的新原材料，它是芯板和芯板（PCB层>4）之间以及芯板和外部铜箔之间的粘合剂，也起到绝缘作用。

将下层铜箔和两层半固化片材预先通过对准孔和下层铁板固定，然后将准备好的芯板也放入对准孔中。最后，在芯板上依次覆盖两层半固化板、一层铜箔和一层承压铝板。

由铁板夹紧的PCB板放置在支架上，然后送至真空热压机进行层压。真空热压中的高温可以熔化半固化片材中的环氧树脂，并在压力下将芯板和铜箔固定在一起。

层压完成后，取下压PCB的上铁板。然后取下承压铝板，该铝板还起到隔离不同PCB的作用，并确保PCB外部铜箔的光滑度。此时，PCB的两侧将覆盖一层光滑的铜箔。

要连接PCB中的四层非接触铜箔，首先从上到下钻通孔以穿过PCB，然后将孔壁金属化以导电。

使用X射线钻孔机将芯板定位在内层。机器将自动找到并定位芯板上的孔位置，然后在PCB上冲压一个定位孔，以确保下一次钻孔穿过孔位置的中心。

在冲床上放一层铝板，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB层数，将1~3块相同的PCB板堆叠在一起穿孔。最后，在顶部PCB上覆盖一层铝板。上下两层铝板用于防止钻头钻孔时PCB上的铜箔撕裂。

在之前的层压过程中，熔融的环氧树脂被挤出PCB外部，因此需要将其切断。仿形铣床根据正确的XY坐标切割PCB外围。

孔壁上的铜化学沉淀

由于几乎所有的PCB设计都是由穿孔连接的不同层线，因此良好的连接需要在孔壁上有25微米的铜膜。该厚度的铜膜需要通过电镀实现，但孔壁由非导电环氧树脂和玻璃纤维板组成。

因此，第一步是在孔壁上沉积一层导电材料，并通过化学沉积在整个PCB表面（包括孔壁）上形成1微米的铜膜。整个过程，如化学处理和清洁，由机器控制。

固定PCB

清洗PCB

运送PCB

外层PCB布局转移

接下来，外层的PCB布局将转移到铜箔上。该过程类似于以前的内芯板PCB布局转移原理。PCB布局通过使用复印膜和感光膜转移到铜箔上。唯一的区别是，正片将用作电路板。

内部PCB版图转移采用减法，负极膜用作板。PCB上固化的感光膜覆盖的电路就是电路。清洁未固化的感光膜。在蚀刻暴露的铜箔后，PCB布局电路由固化的光敏膜保护。

外部PCB版图转移采用常规方法，正片用作板。PCB上固化感光膜覆盖的非线区域为非线区域。清洁未固化的感光膜后，应进行电镀。有薄膜的地方不能电镀。如果没有薄膜，应先镀铜，然后镀锡。剥膜后进行碱蚀，最后进行退锡。电路图留在电路板上，因为它受锡保护。

用夹子夹住PCB并电镀铜。如前所述，为了确保孔位具有足够的导电性，孔壁上镀的铜膜厚度必须为25微米，因此整个系统将由计算机自动控制，以确保其精度。