电磁抗干扰原则

      电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：

1、 正确的单点和多点接地

      在低频电路中，信号的工作频率小于 1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于 10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的 1/20，否则应采用多点接地法。

2、 数字地与模拟地分开

      若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如 TTL 电路的噪声容限为 0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的 0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。

3、接地线应尽量加粗

      若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化， 使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在 2~3mm 以上。

4、 接地线构成闭环路

      只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。

二、 配置退藕电容

PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：

电源的输入端跨接 10~100uf 的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用 100uf 以上的电解电容器抗干扰效果会更好。

原则上每个集成电路芯片都应布置一个 0.01uf~`0.1uf 的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8 个芯片布置一个 1~10uf 的钽电容（最好不用电解电容， 电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。

对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM 存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。