相对而言，偶数层PCB比奇数层PCB更具优势。

由于缺少一层介质和箔，奇数PCB的原材料成本略低于偶数PCB。然而，奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同，但箔/芯结构显著增加外层的加工成本。

1、奇数层PCB需要在芯结构工艺的基础上增加非标准层压芯层键合工艺。与核结构相比，在核结构外添加箔材的工厂的生产效率会降低。在层压键合之前，外芯需要额外的工艺处理，这会增加划伤和蚀刻错误的风险。

2、平衡结构避免弯曲。设计没有奇数层的PCB的最好理由是电路板的奇数层容易弯曲。多层电路键合工艺完成后，当PCB冷却时，不同的层压张力会在核心结构和箔结构冷却时导致PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两种不同结构的复合PCB的弯曲风险更大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡层压。虽然弯曲的PCB在一定程度上满足规格要求，但后续处理效率会降低，导致成本增加。由于装配过程中需要特殊的设备和工艺，会降低零部件的放置精度，从而影响质量。

换句话说，它更容易理解：在PCB工艺中，四层板比三层板更容易控制。主要在对称性方面，四层板的翘曲度可以控制在0.7%以下（ipc600标准），但当三层板的尺寸较大时，翘曲度将超过该标准，这将影响SMT贴片和整个产品的可靠性，因此总设计师不设计奇数层板。即使奇数层实现了该功能，它也将被设计为假偶数层，即5层设计为6层，7层设计为8层。

偶数层PCB

基于以上原因，大多数PCB多层板设计为偶数层，奇数层较少。