很多客户经常会问:PCB线路板设计常会遇到哪些问题?下面就让专业PCB厂家来告诉你。.[详细]
PCB布局和设计对电路的工作方式有重大影响,因此,如果以有效的方式设计印刷电路板,则电路将在其规格范.[详细]
过孔(via)是PCB线路板的重要组成部分,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说.[详细]
FPC打样需要提供PCB或者GERBER文件和工艺文件,工艺文件包括板子层数、铜厚、表面处理、板厚等.[详细]
得益于PCB板与FPC板的综合优势,软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外,由于软硬结合板涉及更多的材.[详细]
FPC补强的类型,我们通常仅使用3种类型的补强。PI聚酰亚胺,FR4和钢片。1. PI补强:公差可控.[详细]
在FPC柔性线路板上组装组件要求,随着智能可穿戴行业变得越来越流行,由于组装空间的限制,SMD在FP.[详细]
沉铜是化学镀铜的简称,也叫做镀通孔,简写为PTH,是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积.[详细]
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的。PCB布线有单面布.[详细]
线路板为什么会有几种不同的颜色呢?目前市场中的PCB线路板颜色,比较常见的有绿色、黑色、蓝色、黄色、.[详细]
在PCB上,镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和.[详细]
PCB线路板在制作过程,常会遇到线路板的铜线脱落不良,也是常说的甩铜,从而影响产品品质。那么,PC.[详细]
1、严禁用外壳已接地的仪器设备,直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备的PCB板。当接触.[详细]
此工艺流程为:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来.[详细]
这是印制板设计最基本、最重要的要求。准确实现电气原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”的错误。.[详细]
高频电路板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(.[详细]
在PCB打样中,圆形焊盘是最常用的一种焊盘。对于过孔焊盘来说,圆形焊盘的主要尺寸是过孔尺寸和焊盘尺寸.[详细]
刚挠结合板,是指软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成.[详细]
如今,市面上使用PCB多层线路板已经成为了一种流行趋势,而在行业的发展中,众多PCB厂家研发及生产.[详细]
一、指排式电镀在PCB打样中,将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和.[详细]