客户在做PCB打样时,往往对厂家的交期、处理复杂样板的能力,以及产品质量等提出较高的要求,那么通常情.[详细]
在进行PCB板免费打样之前,准确提供所需材料是至关重要的。.[详细]
混压PCB(Printed Circuit Board)是一种先进的电路板设计技术,以其高度集成、功.[详细]
印刷电路板阻焊层掉油的原因有多种,来为你讲解以下原因,包括: .[详细]
PCB板在进行分板时,传统上一般采用人工分板,这种分板方式时效比较快,但是人工进行分板时,因力道和分.[详细]
软板FPC,般称为软板或者柔性电路板。FFC排线又称柔性扁平线缆,可以任意选择导线数目及间距,使联线.[详细]
在电子制造领域,"OSP" 是指有机锡保护层(Organic Solderabi.[详细]
干膜是一种能阻挡电镀和蚀刻功能的高分子材料,其反应原理为通过紫外线照射进行聚合反应后,产生附着于板面.[详细]
在PCB行业中,高精密高速六轴钻孔机通常用于PCB的制造过程中,特别是在PCB印制线路板上进行钻孔和.[详细]
PCB的镍钯金是一种常用的表面处理技术,用于保护电路板的导电路径、提高其可靠性和耐腐蚀性,同时提供良.[详细]
服务器PCB(Printed Circuit Board)和印制线路板(Printed Circui.[详细]
随着大规模集成电路的发展,在印刷电路板制造技术领域,涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺,此工艺包括内.[详细]
在进行PCB打样时,电路图的设计和布局是最具挑战性的任务之一。因为电路图设计和布局直接关系到电子产品.[详细]
如果用一个词来形容PCBA的制造和加工的话,那就是复杂。因为PCBA的加工流程是建立在PCB板子上的.[详细]
根据多年来对PCBA的维护和分析经验,我们将维护方法归纳为七大类,今天在这里我们就不对PCBA电路图.[详细]
PCB多层板有什么优点,又有什么缺点呢?今天小编就为大家解释一下吧!.[详细]
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以.[详细]
PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密 的优化方.[详细]
在印刷电路板上,铜用于互连基板上的组件。虽然它是形成PCB板导电路径表面图案的良导体材料,但如果长时.[详细]
什么是PCB电镀原理?今天我们就来了解一下。.[详细]