PCB厚铜板特点及行业应用，了解厚铜板工艺流程

厚铜板是指厚度大于0.15mm的铜板，它具有良好的导电性和耐腐蚀性，被广泛应用于电气、电子、通讯、仪表仪器等领域。作为厚铜板厂家，我们公司采用先进的工艺流程生产出高品质的厚铜板。

一、原材料选用

厚铜板的原材料是精细的电解铜，我们选择高纯度的铜箔，经过多道工序精细加工，确保铜板的纯度和性能。同时，我们还会考虑客户的要求，根据不同负荷要求，选择不同的铜箔厚度和表面处理方式。

二、板材切割

铜箔加工成为厚铜板前，需要进行切割，我们采用先进的数控切割机械，确保铜板外形和尺寸符合客户要求。同时，我们还可以根据客户需要，对铜板进行弯曲、挤压等复杂加工。

三、去除氧化层

在铜箔的生产过程中，会形成一层氧化层，对铜板的质量和使用会有所影响，因此需要对铜板进行去除氧化层的处理。我们采用化学剥蚀方式，彻底去除氧化层，确保铜板表面洁净、光滑，并不影响铜板的导电性能。

四、堆叠与压制

经过去除氧化层处理后，铜板需要进行堆叠和压制。堆叠后的铜板表面会有很多杂质和缝隙，我们采用高压和热压的方式，将铜板堆叠部分完全融合在一起，确保铜板的强度和硬度。

五、表面处理

表面处理是为了防止铜板在使用过程中产生氧化和腐蚀，我们会根据客户的不同需求选择不同的表面处理方式，例如喷涂、镀金、电镀等多种处理方式，确保铜板表面具有优异的防腐耐蚀性能。

六、质量检测

每一批生产出的铜板在出厂前都要进行严格的检测，包括铜板厚度、硬度、导电性能和表面处理等多个指标，确保每一个产品性能稳定、质量卓越。同时，我们还会为客户提供详细的质检报告和保证书，让客户放心使用。

总之，作为厚铜板厂家，我们拥有多年生产经验和完善的工艺流程，能够提供高质量、高性能的铜板产品，让客户放心使用。同时，我们还会不断改进工艺技术，紧跟行业的发展趋势，为客户提供更好的服务。