详解：厚铜板线路板制作工艺

1、电路板板材选择

推荐选择高Tg板材

对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，其导热能力较强。在相同的条件下贴装的时候，普通Tg的板材相比较于高Tg板材 更容易出现分层爆板、白斑等问题。

2、钻孔

对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，加上各层的叠加，铜已经在一个很大的厚度，在钻孔时，钻刀在板内长时间的摩擦容易产生钻刀磨损或者断刀，并进而影响孔壁质量，并进一步影响产品的可靠性。

3、线路

对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，在蚀刻线路时，加工难度要比普通板加大。所以在设计时增大线宽间距有助于降低蚀刻加工难度，并且对于层压填胶方面也有较大的改善。

4、压合

对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，铜厚越厚线路间隙越深。在残铜率相同的情况下，需要的树脂填充量随之增加，则需要使用多张半固化片(PP)来满足填胶，当树脂较少时容易导致缺胶分层和板厚均匀性差;

厚铜板电路板在层压时由于内层线路的叠加效应和树脂流动的局限性，会导致层压后残铜率高的地方较残铜率低的区域板厚较厚，造成电路板板厚不均。所以在设计时尽可能的提升内层铺铜均匀性。

5、阻焊

对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，在阻焊制作时容易出现油墨厚度不达标、垂流、假性露铜和气泡等问题。行业内通常采用两次阻焊印刷、两次曝光的方式来实现。我司现在有静电喷涂设备支持效果更好。