电路板沉金和镀金工艺的区分

文章来源：智力创电路板发布时间：2020-11-23 阅读次数：3827

1、沉金电路板显金黄色,较镀金更黄也更好看;

2、沉金电路板较镀金晶体结构更致密,不易氧化;

3、沉金PCB板只有焊盘上有镍金,不会产生金丝造成微短;

4、沉金PCB板只有焊盘上有镍金,线路上阻焊与铜层结合更牢固;

5、沉金比镀金软,所以在耐磨性上不如镀金,对于金手指板则镀金效果会更好。

6、沉金PCB板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响;

7、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金电路板较镀金板更容易焊接,不会造成焊接不良;

电路板厂:沉金和镀金工艺傻傻分不清

深圳市智力创电子科技有限公司