PCB覆铜板性能特点及其用途

首先要给大家介绍的就是PCB覆铜板,在深圳电路板行业,覆铜板是最基本的一种成产PCB线路板的材料,也是各大电路板厂的首要采购对象。

一、PCB覆铜板(CCL)

1、分类

刚性CCL分为:纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型

A、纸基板

B、环纤布基板

D、特殊型

2、基板材料

 (1)主要用于电路板厂生产

a、通常使用电子级的无碱玻璃布,常用型号有1080、2116、7826等。

b、浸渍纤维纸

c、铜箔

按铜箔的制法分类:压延铜箔和电解铜箔

铜箔的标准厚度有:18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)

另外现已有12um(1/3OZ)及高厚度铜箔投放市场,在电路板行业这些都是PCB线路板生产必备的数据及材料,同时深圳电路板行业在这方面更是特别控制数据。

FR-4玻纤板一般分为:

FR-4刚性电路板,常见板厚0.8-3.2mm;

FR-4薄性电路板,常见板厚小于0.78mm。

FR-4玻纤电路板板料的一般技术指标有:

抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。

 3、半固化片(Prepreg或PP)

PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。电路板厂常用PP一般均采用FR-4半固化片。

 4、复合基CCL

主要分为CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻纤无纺布芯)两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料,其各种使用性能和FR-4相差不大,各有优缺点,主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。