PCB板设计后期处理流程及工作步骤有哪些？

PCB板设计的后期处理工作是非常多、非常复杂，那么，PCB板设计后期处理流程及工作步骤有哪些？

1、DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法。

2、DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查。

3、ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点。

4、丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度。

5、Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度。

6、PCB设计文件输出：PCB设计的最终文件，需要按照规范输出为不同类型的打包文件，供后续测试、加工、组装环节使用。

7、CAM350检查：PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件，需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。