干货，详解PCB布线原则（四）

环境效应原则

      要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。

安全工作原则

      要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。

组装方便、规范原则

      布线设计应考虑组装是否方便。例如，当印制板上有大面积的地线和电源线（面积超过500平方毫米）时，应打开局部窗户，以便于腐蚀等。

      此外，还应考虑装配规格设计。例如，组件的焊接点由焊盘表示，这些焊盘（包括过孔）将自动无阻焊油。但是，如果使用填充块作为表面焊盘，或未经特殊处理（在阻焊层上画出没有阻焊油的区域）而将线段用作金手指塞，阻焊油会覆盖这些焊盘和金手指，很容易引起误解；SMD器件的引脚与大面积铜包层连接时，应进行隔热处理。一般情况下，应在铜箔上做一个轨道，以防止不均匀加热引起的应力集中。

导致假焊；如果PCBΦ12或大于12mm的方形通孔上有任何焊料，必须制作孔盖，防止焊料流出等。

经济原则

      遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如 5mil 的线做腐蚀要比 8mil 难，所以价格要高，过孔越小越贵等

热效应原则

      在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。

      从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于 2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：

     同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。

      在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置， 以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。

      对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

以上四篇就是关于PCB布线原则的全部内容，内容很多，但是都是干货，希望这些知识可以为您解答一些困惑哦！