仿制PCB板的过程

通过PCB复制技术可以完成任何电子产品的仿制、电子产品的克隆。

抄板又称换板，是对PCB板设计逆向技术的研究。参考大量的资料，将板的复制过程总结如下:

步骤1：拿到一块PCB，首先在纸上记录所有元件的型号，参数，以及位置，特别是二极管，三极管的方向，IC缺口方向。最好是用数码相机拍摄两张滑雪板位置的照片。现在的PCB电路板越来越先进，上面的二极管三极管有的不注意根本看不见。

步骤2:取出所有部件，将锡从PAD孔中取出。用酒精清洁PCB，并将其放入扫描仪中，扫描仪以稍高的像素进行扫描，以获得更清晰的图像。然后，用水纱纸轻轻打磨顶部和底部，直到铜膜有光泽。把它们放到扫描仪中，打开PHOTOSHOP，分别用彩色笔刷两层。注意，PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中，否则扫描的图像不能使用。

步骤3：调整画布的对比度和色度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将子图转为黑白，检查线条是否清晰，如果不清晰，重复此步。如果没有显示，请将图片保存为BMP格式的黑白文件top.bmp和bot.bmp。如果图片有问题，可以用PHOTOSHOP进行修复和修正。

步骤4：是将两个BMP文件分别转换为PROTEL文件，并将两层转换为PROTEL。例如，PAD和VIA通过两层的位置基本重合，说明前面的步骤做得很好。如果有偏差，重复第三步。因此，PCB板复制是一项非常耐心的工作，因为一点小问题都会影响板复制后的质量和匹配程度。

步骤5：转换顶层BMP到顶层。PCB，一定要转换成SILK层，即黄色层，然后在TOP层描线，并按照步骤2的图纸放置设备。画完后删除丝绸层。重复此步骤，直到绘制所有图层。

步骤6：在PROTEL中，调用top。PCB和机器人。PCB，并将它们组合成一个图形。

步骤7：用激光打印机将顶层和底层打印成透明膜(1:1比例)，把薄膜放在那块PCB上，比较是否正确，如果正确，就完成了。

原来的板子复制了一份，但只完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能与原板相同。如果是一样的，那就真的成功了。

以上就是仿制PCB板的全部过程，希望可以帮助到您！