多层PCB板内层黑化处理

内层黑氧化作用：钝化铜表面；提高内铜箔的表面粗糙度，进而提高环氧树脂板与内铜箔的附着力。

PCB多层板一般内层处理的黑氧化方法：

PCB多层板黑氧化处理

PCB多层板棕氧化法

PCB多层板低温黑化法

PCB多层板采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;

一、棕氧化：

PCB厂商多层板的黑色氧化处理产品主要是氧化铜，而不是所谓的氧化亚铜，这是业内一些错误的说法。通过ESCA（electro-specific-chemical analysis）分析，可以确定氧化物表面铜原子与氧原子的结合能以及铜原子与氧原子的比值；清晰的数据和观察分析表明，发黑产物为氧化铜，不含其他成分；

黑化液的一般组成：

氧化剂亚氯酸钠

PH缓冲剂 磷酸三钠

氢氧化钠

表面活性剂

或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)

多层PCB板内层黑化处理

二、有关的数据

1、抗撕强度(peel strength)1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上

2、氧化物的重量(oxide weight);可以通过重量法测量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2

3、通过相关的变数分析(ANDVA: the analysis of variable )影响抗撕强度的显著因素主要有：

①氢氧化钠的浓度

②亚氯酸钠的浓度

③磷酸三钠与浸渍时间的交互作用

④亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用

抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关。

氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大。

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