PCBA加工的拆焊原则和工作要点详解

文章来源：智力创电路板发布时间：2023-04-08 阅读次数：2085

1、拆焊的基本原则：

拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

（1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件；

（2）拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线；

（3）对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤；

（4）尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。

2、拆焊的工作要点：

（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。

（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。

（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。

这就是平时PCBA加工的拆焊原则及工作要点，希望能为您提供一些帮助。

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