PCBA加工污染主要体现在什么方面

污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：

      1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;

      2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;

      3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;

      4、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。

以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。

以上提到的PCBA加工污染物主要来源于SMT贴片工艺过程，尤其是焊接工艺的时候。因此要求工作人员有极专业的操作手法与熟练的运作技巧，否则PCBA板子的生产就会变得分外艰难。