PCB设计-PCB制板流程

第一步：CAM处理

      根据客户的资料，对GERBER数据进行审核，有阻抗要求的进行阻抗设计，保证数据满足生产要求。

第二步：开料

      根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

第三步：钻孔

      在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。

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第四步：沉铜

      用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

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第五步：图形转移

      将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

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第六步：图形电镀

      在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

第七步：退膜

      用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

第八步：蚀刻

      用化学试剂铜将非线路部位去除。

第九步：绿油

      将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

第十步：字符

      在线路板上印制一些字符，便于辨认。具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。

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第十一步：镀金手指

      在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

      通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。

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第十三步：测试

      通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

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以上是PCB制板流程的所有步骤，希望对您有所帮助！