PCB表面处理工艺价格排行

PCB的表面处理工艺价格可能因供应商、地区和规模而有所不同。然而，一般而言，以下是几种常见的PCB表面处理工艺从最贵到最便宜的排行榜：

电厚金（Electroplated Gold）：电厚金工艺在PCB行业中较为昂贵，它使用电镀方法在PCB表面形成厚度较大的金属金层。

镀硬金手指（Hard Gold Plating Fingers）：镀硬金手指是一种将硬金属沉积在连接器或插槽等部件上的工艺，价格相对较高。

电软金（Electroplated Soft Gold）：电软金工艺使用电镀方法在PCB表面形成较薄的软金层，价格较为昂贵。

镍钯金（Nickel Palladium Gold）：镍钯金工艺在PCB行业中使用了镍、钯和金的组合，价格相对较高。

沉银（Silver Plating）：沉银工艺使用化学沉积方法在PCB表面形成银层，价格较为适中。

OSP+电金（OSP + Electroplated Gold）：OSP（Organic Solderability Preservatives）是一种有机焊接保护层，结合电金工艺，提供较低的价格。

沉锡（Tin Plating）：沉锡工艺使用化学沉积方法在PCB表面形成锡层，价格相对较低。

喷锡+镀硬金手指（Tin Spraying + Hard Gold Plating Fingers）：喷锡是一种喷涂锡粉的工艺，结合镀硬金手指工艺，价格适中。

喷锡+电金（Tin Spraying + Electroplated Gold）：喷锡结合电金工艺，相对而言价格较低。