关于生产PCB多层板的压合技术要求

PCB多层板的设计是不同于单双层板的。她是将多个PP压合二层的，并且还有内层线路和蚀刻等，对于内层的线宽线距也是有要求的，特别是越加多层的板线路越密的情况下，就会对生产企业的加工能力要求越高。

层压是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、全压和冷压。在稳压阶段，树脂渗入粘合表面并填充线路中的空隙，然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是使电路板快速冷却，保持尺寸稳定。

层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、定位孔、走线等，生产企业也要严格按照客户的生产需要生产。

同时，我们在层压时，需要注意三个问题：温度、压力和时间。温度主要是指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。