了解pcb线路板生产流程

1、下料

目的：根据工程资料MI的规定，在符合规定的大张材料上，裁剪成一小块生产制造板料件.符合客户要求的一小块材料.

步骤：大材料→按MI规定切料→锔板→啤圆边\磨角→出板

2、打孔

目的：根据工程资料，在所开符合规定尺度的材料上，相应的位置钻出所求的内径.

步骤：叠板销钉→上板→打孔→下板→查看\修复

3、沉铜

目的：沉铜是运用化学上的方法在绝缘性孔壁上堆积上一层薄铜.

步骤：粗磨→挂板→沉铜自动生产线→下板→浸%稀H2SO4→加厚型铜

4、图型运送

目的：图型运送是生产制造菲林上的图画运送到板上

步骤：(蓝油步骤)：磨板→印第一面→烘干→印第二页→烘干→爆光→冲影→查看;(干的膜步骤)：模版→压膜→静放→对位→曝光→静放→冲影→查看

5、图型电镀

目的：图型电镀是在路线图型暴露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与规定厚度的金镍或锡层.

步骤：上板→去油→水清洗再次→微蚀→水清洗→酸处理→电镀铜→水清洗→浸酸→镀锡→水清洗→下板

6、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非路线铜层暴露出来.

步骤：水膜：立架→浸碱→冲洗→擦拭→过机;干的膜：放板→过机

7、蚀刻

目的：蚀刻是运用化学反应法将非路线部位的铜层腐蚀去.

8、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图型运送到板上，起到维护保养路线和阻止焊接零件时路线上锡的效果

步骤：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二页→烘板

9、字段

目的：字段是提供的一种便于辨认的标记

步骤：绿油终锔后→降温静放→调网→印字段→后锔

10、电镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层规定厚度的镍\金层，使之更具备强度的耐磨性能

步骤：上板→去油→水清洗两次→微蚀→水清洗两次→酸处理→电镀铜→水清洗→镀镍→水清洗→电镀金

镀锡板(并列的一种工艺)

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的暴露铜面上喷上一层铅锡，以维护保养铜面不蚀被氧化，以确保具备优良的焊接性能.

步骤：微蚀→风干→提前预热→松香涂敷→焊锡涂敷→热风平整→风冷→洗涤风干

11、成形

目的：通过冲压模具或数控锣机锣出顾客所要的外型成形的方法有机锣，皮板，手锣，手切

表明：数据信息锣机板与啤板的精准度比较高，手锣次之，手切料最少具只有做某些简单的外型.

12、测试

目的：通过电子器件100%测试，检验目检不容易发觉到的开路，短路故障等危害多功能性之缺陷.

步骤：上模→放板→测试→达标→FQC目检→未达标→修复→返测试→可以→REJ→损毁