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如何优化电路板PCB层

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1569     发表时间:2022-12-26    

[导读]:层及其顺序也是PCB设计的重要基本方面。对于多层板表面贴装设备(SMD)封装,确定各层的最佳顺序、PCB堆叠,并定义电路板的构造方法和印刷电路的功能。有许多因素会影响您选择堆叠。必须回答的问题包括需要多少信号层、需要多少接地层、层的厚度以及应使用何种材料。为了优化电路板的PCB层及其布局,您需要充分了解PCB层的类型和特性。

PCB层的类型


      PCB层数PCB结构指的是将携带信号的不同层或层的数量。层类型表示将沿层传播的信号类型。每个信号层或PCB层由一个具有铜表面的介电材料组成。大多数层都有蚀刻痕迹。但是,铜表面也可以是用于接地或通电的实心平面。一般来说,信号类型可分为高频、低频、电源或接地。根据信号类型,电介质和铜可能有不同的设计要求。




PCB层类型设计要求


     PCB层的主要材料考虑是电介质和铜。介电材料在相邻层上的不同信号类型之间提供隔离。这也是决定电路板电阻率的主要因素。该层的表面铜定义了跟踪电流容量、电阻和损耗。铜的重量或厚度用于确保足够的电流。与铜的重量密切相关的是跟踪宽度和长度,用于指定每个信号路径的物理空间。对于高频交流信号,迹线匹配(长度和宽度)对于信号完整性非常重要,而对于电源和接地信号,最小化损耗(对应于较短的迹线)非常重要。下表总结了设计PCB层时应考虑的设计要求。


标题:如何优化电路板PCB层 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/786.html

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文章关键词:如何优化电路板PCB层
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