1、 对于以上3点的连接，尽量让线路依次通过各点，以便于试验，线路长度应尽可能短。

2、尽量不要在管脚之间，特别是集成电路管脚之间和周围放线。

3、不同层之间的线路尽量不平行，以免形成实际电容。

4、接线应尽量采用直线或45度折线，避免电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、安装、插入和焊接时，注意电子元器件的均匀放电。文字排列在当前字符层上，位置合理，注意方向，避免被遮挡，便于制作。

8、元器件放电时，应考虑结构。贴片元件的正负极应标记在包装的末端，以避免空间冲突。

9、目前印制板可作4-5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、接线后，仔细检查各连接线（包括netlable）是否真正连接（可采用照明方式）。

14、振荡电路元件应尽可能靠近IC，振荡电路应尽可能远离天线和其他易损区域。接地垫应置于晶体振荡器下方。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

16、设计流程：

A：设计原理图；

B：确认原理；

C：检查电器连接是否完全；

D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；

E：放置元件；

F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；

G：可先布地线和电源线；

H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；

I：优化布线；

J：再检查布线完整性；

K：比较网络表，查有无遗漏；

L：规则校验，有无不应该的错误标号；

M：文字说明整理；

N：添加制板标志性文字说明；

O：综合性检查