在PCB生产中，热设计是很重要的一环，会直接影响PCB电路板的质量与性能。热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。那么，PCB线路板进行热设计的方法都有哪些？

1、通过PCB板本身散热。

解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

2、高发热器件加散热器、导热板。

当PCB中有少数器件发热量少于3个时，可在发热器件上加散热器或导热管，以增强散热效果。当发热器件量多于3个，可采用大的散热罩(板)，将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。

3、 采用合理的走线设计实现散热，提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

4、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。

5、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以减少这些器件对其他器件温度的影响。

6、 设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件。

7、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域，如板的底部。

8、应尽可能地将热点均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。