多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。多层电路板用得最多，占据了整个PCB板打样超过70%的份额。下面就让小编为你详解PCB多层电路板：

一、多层电路板的优缺点：

1、优点：

（1）由于装配密度高，各组件间的连线减少，因此提高了可靠性；

（2）可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；

（3）能构成具有一定阻抗的电路，也可形成高速传输电路;

（4）安装简单，可靠性高。

2、缺点：

造价高；周期长；需要高可靠性的检测手段。

二、多层线路板与双面板区别：

1、多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。

2、对比双方的生产工艺，多层板增加了内层成像、黑化、层压、凹蚀和去钻污等几个工艺步骤。

3、多层板在某些工艺参数、设备精度和复杂程度方面比双面板要求更严格。如多层板对孔壁的质量要求比双层板要严，因此对钻孔的要求就更高。

4、多层板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。

5、多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。

6、多层板由于结构复杂，采用温度均匀的甘油热熔工艺；而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺。