在多层线路板的设计方案和生产过程中，每个层级都要对称性，大小不一很有可能导致失真。在生产过程中，四层板比三层板更容易控制。翘曲四层板的可控制在0.7%。低于(IPC600标准)，但是当三层板尺寸较大时，翘曲会超出这个标准，超出这个标准的翘曲会影响后续的芯片生产和产品品质。

通常双层PCB线路板设计不设计方案单数层。生产制造的差别二者之间的成本是四层板多一层铜箔和粘合层。成本差异不大。当PCB制造商带来3-4层作为级别价位时，价位以双数界定。例如，如果你设计方案5层板，对方以6层板的价格报价。也就是说你设计方案的3层的价位与您设计方案的4层的价位相同。那么为什么不选择四层板呢?

双层PCB线路板主要由以下几层组成：信号层、内部平面、机械层、掩膜层、丝印层，系统层。信号层分为顶层、中层和底层，主要用于组装各种组件，或用于布线和焊接。