PCB产业链

PCB产业链上游主要原材料为覆铜板及粘结片，覆铜板上游三大主材包括铜箔、玻纤布、环氧树脂材料等。下游通讯及电脑依然是两大主要应用领域，但近年汽车电子化的趋势十分明确（新车的电子系统占整车成本平均已超过40%），车用PCB需求增长明显。                                                       PCB产业链材料

覆铜板（CCL)：市场格局高度集中覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。由于覆铜板行业竞争格局相对优于下游印刷电路板行业，覆铜板公司普遍可将成本转嫁至下游，且龙头公司可借助产能规模优势、上游主材自制等实现盈利水平上行。覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业，全球覆铜板行业CR10达75%，CR5达52%。全球覆铜板市占率TOP3分别为：建滔化工市占率为15%，生益科技市占率为12%，南亚塑胶市占率为11%。

从成本来看，覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右，铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本占覆铜板的30%（薄板）和50%（厚板）。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔。标准铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，起到导电体的作用，一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。从铜箔全球市场格局来看，高性能PCB铜箔市场的生产技术、设备制造技术以及市场份额仍被日本铜箔厂家垄断。国内高频高速基板专用铜箔生产能力尚未成型。全球高端铜箔的前五家企业分别为古河电气工业株式会社、三井金属矿业株式会社、日本福田金属箔粉工业株式会社、日本电解及日本能源公司均为日企。标准铜箔盈利差于锂电，锂电铜箔环节自身竞争格局较为分散，相反下游客户锂电环节则格局更加集中，面对客户企业也很难具备强势的话语权。
   但是铜箔技术还在持续迭代，因此对于铜箔环节来说，具备研发能力优势能够在技术迭代中占得先机，从而获得阶段性盈利优势是最好的领先方式。

玻纤纱可制成玻纤布，用于印制电路板（PCB）的核心基材——覆铜板的生产。电子玻纤纱约占覆铜板成本的25%-40%，是制备PCB的重要材料，需求量大。从全球玻纤产能来看，截止2019年末，CR6（中国巨石、美国OC、日本NEG、泰山玻纤、重庆国际、美国JM）占全球玻纤总产能超70%；中国CR3（中国巨石、泰山玻纤、重庆国际）21年1月末产能占全国总产能比例超60%，CR6（CR3及山东玻纤、四川威玻、长海股份）占全国总产能比例约80%。全球及中国国内，玻纤供给端寡头垄断格局已基本形成。