高频电路板对阻抗的控制要求很严格，相对线宽控制得非常严格，一般公差约二分左右；因为高频电路板板材特殊，PTH沉铜的附着力不高，就需要借助等离子处理设备粗化过孔和表面，增强附着力；高频电路板是电磁频率较高的特种电路板。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电

线路板，全称印制电路板，是高新科技之间信号沟通的桥梁，其中就有连接开关与机械的工控板，在线路板生产过程中，PCB线路板厂家 总会在工控板或者射频板的四周打上一圈过孔和铜带，甚至有些射频板会在板的四周边进行金属化包边，很多小伙伴不明白为什么要

随着电子信息产业的发展，终端电子产品对印刷电路板产业的精细化要求越来越来越高，钻孔是PCB加工​中的一个重要环节，已经发展到最小孔径0.08mm、最小孔间距0.1mm甚至更高的水平。除了导通孔、零件孔，还有槽孔、异形孔、板外形等，均需要检查

HDI线路板技术的发展为工程师带来了前所未有的设计自由和灵活性，可以根据需要在原始PCB的两侧放置更多组件，同时允许将更小的组件放置在一起。这意味着HDI线路板最终会导致更快的信号传输以及增强的信号质量。

FPC是柔性线路板​可以折叠弯曲，一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对电池FPC进行压平处理，并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平

导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制线路板板制作​工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生

电路板的多层结构和HDI板都各有其特点和优势。常规多层板一般是指板厚在0.4mm-3mm之间，层数和厂家工艺能力决定了具体的板厚，例如四层板的常规板厚一般是0.5mm-2mm，而六层板的一般是0.7mm-2.5mm。

柔性线路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性基材制作的电子线路板，具有弯曲、折叠和弯曲等特点。它广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。