PCB层压板的基材选择是决定电路板最终性能的关键因素之一。随着技术的不断进步和市场需求的多样化，新型基材材料和复合材料的研发也持续进行中，以满足未来电子设备对更高性能、更小体积、更环保的需求。

1、环氧玻璃纤维布基板（FR-4）

提到PCB基材，最广为人知的莫过于环氧玻璃纤维布基板，常称为FR-4。这种材料由电子级玻璃纤维布与环氧树脂经过高温高压层压而成。FR-4以其良好的电气性能、机械强度、耐热性以及成本效益而成为业界标准材料，广泛应用于消费电子、通信设备、计算机硬件等众多领域。它的耐燃性符合UL94V0标准，确保了电子产品的安全性。

2. 聚酰亚胺（PI）基板

对于需要更高工作温度或更严苛环境条件的应用，聚酰亚胺（PI）基板成为了优选。聚酰亚胺是一种高性能的聚合物材料，具有极高的耐热性、化学稳定性和机械韧性。它可以承受从极端低温到超过300°C的宽泛温度范围，特别适用于航空航天、军事装备及高端通讯设备中的高可靠性PCB。尽管成本相对较高，但其卓越的性能使得聚酰亚胺基板在特定应用中无可替代。

3. 挠性基板（Flexible PCB Material）

随着可穿戴设备、折叠屏手机等新兴电子产品的发展，挠性PCB的需求日益增长。这类PCB通常采用聚酯（PET）、聚酰亚胺（PI）或者聚氯乙烯（PVC）等柔性材料作为基材。这些材料不仅轻薄柔软，便于弯曲和折叠，而且保持了良好的电气性能和环境适应性。挠性基板的出现，极大地推动了电子设备的小型化和形态创新。

4. 金属基板

在需要高效散热或提供机械支撑的场合，如LED照明、功率转换器和汽车电子等领域，金属基板（如铝基板、铜基板）被广泛应用。金属基板由一层薄薄的绝缘层（如环氧树脂、聚酰亚胺）覆盖在金属板材上构成，既能提供优良的导热性能，又保证了电路的绝缘需求。通过金属基板，可以有效提升电子组件的工作效率和使用寿命。