PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心载体，其制作与打样流程直接影响产品的性能与可靠性。本文智力创线路板厂家小编结合现代工业标准，系统梳理PCB从设计到量产的完整工艺流程。

一、PCB制作工艺流程

‌设计与材料选择‌

电路设计需通过EDA软件完成原理图绘制与PCB布局，确保电气性能与机械结构匹配‌。

基板材料选择包括FR4、铝基板等，需根据散热需求、信号频率等参数综合评估‌。例如高频电路多采用低介电损耗的PTFE基材‌。

‌内层线路制作‌

铜箔基板经清洗、压膜后，通过光刻技术将设计图形转移到基板上，未曝光区域经显影去除，再以蚀刻液清除多余铜箔形成内层线路‌。

‌层压与钻孔‌

多层板需将内层芯板与半固化片叠合，经高温高压压合成型‌6。随后通过机械或激光钻孔形成通孔，孔径精度需控制在±0.05mm以内‌。

‌外层线路与表面处理‌

采用电镀工艺增加铜层厚度，并通过二次蚀刻形成外层电路‌67。表面处理可选沉金、喷锡等工艺，提升焊接可靠性‌。

‌阻焊与字符印刷‌

涂覆绿油阻焊层保护线路，并通过丝网印刷标注元件标识，确保组装准确性‌。

‌测试与终检‌

采用AOI（自动光学检测）与飞针测试排查短路、断路缺陷，并通过高低温循环测试验证可靠性‌。

二、PCB打样流程

‌设计文件准备‌

提交Gerber格式文件，需包含线路层、钻孔图及阻焊层等分层数据‌。

‌快速制版与打样生产‌

打样工厂通过数控机床完成小批量基板切割，采用激光直接成像（LDI）技术缩短图形转移周期‌。

‌功能验证与优化‌

首版样品需进行信号完整性测试（如眼图分析）及热性能评估，发现问题后需迭代优化设计文件‌。例如某通信模块打样时通过调整线宽将信号损耗降低15%‌。

‌量产衔接‌

通过3-5次打样验证后，工厂启动量产流程，采用全自动贴片机实现每小时20万点的高速组装‌。

三、技术演进与标准化

当前PCB生产已形成从设计到检测的完整标准体系（如IPC-6012），结合智能制造技术，良品率可达99.5%以上‌。未来，随着5G与AI芯片的普及，高阶HDI板与嵌入式元件技术将成为行业突破方向。