背钻就是孔深钻中比较特殊的一种，在多层板制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。

PCB打样​前，用户除了提供图纸外，还需要和PCB生产厂家沟通清楚自己的需求，否则一些小细节出错就会直接导致整块PCB板的报废。

如今，电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强。因此，在CB设计中，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题。

在PCB布局中经常需要用到很多特殊部件，一旦布局处理不好，会直接影响PCB电路板​的性能与质量。那么，PCB电路板特殊器件的布局要求有哪些呢？

焊接是PCB电路板打样中的一道重要工序。我们在制作PCB的时候，常见到很多焊接缺陷。那么，PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些？

PCB线路板​布线，是PCB制作前的一个重要步骤，会直接影响后面PCB线路板的加工质量。

随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大，对于PCB布局和布线提出了更高的要求。

印制电路板​翘曲的原因，一个方面是所采用的基板可能翘曲，另一方面是加工过程中，因为热应力、化学因素影响，及工艺不当造成翘曲。

覆铜箔层压板（覆箔板）是PCB打样使用量最大、最重要的基础板材；由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。它的作用是支撑各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积覆铜和网格覆铜。