一块小小的PCB板由哪些组成部分呢？下面就让小编为你详解：一、电路板组成，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

为保证PCB板的质量，需要进行耐温度测试，通常PCB板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。那么，PCB板耐温度测试怎么做？

在PCB板设计中，如果能够提前预测和避免可能的风险，PCB板设计的成功率将会大大提高。 下面，我们来谈谈关于降低PCB板设计风险的几点心得。

印刷电路中不允许有交叉电路。对于可能的交叉线，可以通过“钻孔”或“缠绕”来解决。也就是说，让某个引线从其他电阻、电容和三极管引脚下的间隙传出；或者使用跳线来简化设计，以解决交叉电路问题。

PCB板工程师在长期工作实践中，积累了大量的经验。今天，就与你分享PCB设计入门基础知识：1.接线方向：元件的布置方向尽可能与原理图保持一致。布线方向优选地与电路图的布线方向一致。通常需要在生产过程中在焊接表面上执行各种参数。

PCB投板前检查事项有哪些？今天我们一起来为你详解：一、组内QA审查、1、组内QA在收到投板流程后，首先确认设计者已进行充分自检，如未完成则返回流程，要求设计者完成后再次提交流程。

PCB板设计的后期处理工作是非常多、非常复杂，那么，PCB板设计后期处理流程及工作步骤有哪些？1、DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控

PCB板的板材分成有机化学原材料和无机物原材料两大类型，每个原材料有其与众不同的优点。板材的太挑选要考虑到介电气性能、铜箔种类、基槽薄厚、可生产加工特点等几种特性。

选用基材首先要考虑电路的特性和印制板使用环境的要求。印制板上电路的工作特性与基材的性能密切相关，选择基材就必须考虑基材性能与电路的匹配问题。

pcb线路正反面基本都是铜层，在pcb线路的生产制造中，铜层不管选用变动成本率或是减两位数加减法生产制造，最终都是获得光洁无维护的表面。铜的物理性质尽管比不上铝、铁、镁等开朗，但在有冰的前提下，纯铜和氧气触碰非常容易被氧化;考虑到空气中存有