多层PCB，顾名思义，是指由两个或两个以上电路层堆叠在一起，通过导电通孔（via）相互连接的电路板。这些电路层之间通常夹有绝缘材料（如环氧树脂和玻璃纤维），确保各层之间的电气隔离，同时提供结构支撑。

优点

空间利用率高：多层设计极大提高了电路板的空间利用率，使得在有限的面积内可以布置更多的电子元件和更复杂的电路，这对于小型化、高密度的电子产品至关重要。

信号完整性提升：通过精心设计的布线和接地/电源层的加入，多层PCB能有效减少信号干扰和串扰，提高信号传输的质量和稳定性。

散热性能好：多层结构有助于热设计，可以通过专门的散热层或散热路径来管理电路板上的热量分布，保障电子元件的可靠运行。

灵活性增强：设计者可以根据需求灵活配置信号层、电源层和地层，为不同的电路功能定制最佳的布局方案。

缺点

成本增加：相较于单层板，多层PCB的制造工艺更为复杂，需要更精密的设备和技术，因此成本相应提高。

设计难度大：多层设计涉及到更多的布线规则和信号完整性考虑，对设计师的专业技能要求较高，设计周期可能较长。

维修困难：一旦多层板出现故障，由于其内部结构复杂，定位和修复问题相对困难，有时甚至需要完全替换。

生产周期长：多层PCB的制作流程包括层压、钻孔、镀铜等多个步骤，相比单层板，整体生产周期较长。