印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确,无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,故选择基板材料在电路板设计

如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,

电路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA 走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制

一些刚开始接触电子制造行业的人,可能对PCB​和PCBA不是很清楚,还可能把两种混淆,深圳智力创线路板生产厂家的小编刚接触电子行业时,也遇到这样的问题。为了让大家能快速辨别它们,减少不必要的烦恼,接下来小编就介绍一下PCB与PCBA的区别。

自从开始从事电子设计以来,线路板生产厂家就会制作各种各样功能的多层PCB线路板​就一直贯穿始终。每次正面都印上了丝印,如果背面有件,背面也印;后面偶然发现某些地方批量线路板生产的精密多层PCB线路板上面干净得很,没有任何丝印,恍然悟之这样可

最近一直在组装很多USB PCB电路板​,这让我想到了在组装之后清洁它们的最佳方法。在装配工作时使用了“不干净”的焊剂,因此理论上我不必将其清除干净,但如果不这样做,它会留下一个丑陋的粘性混乱

电路板在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高,电路板焊盘铜片反复膨胀才会脱落,在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。

1、IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

PCB线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化

PCB线路板​中的缺陷包括元件引脚之间的焊桥或不同的焊点,铜线之间的短路,开路,元件移位等等。大多数情况下,制造商在将产品推向市场之前会进行大量测试。但是,有些缺陷可能会被忽视,只有板子在被用户真正使用后缺陷才会凸显出来。