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手机摄像头基板
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技术参数

产品名称：手机摄像头基板

产品材质：FPC，无胶压延铜

生产工艺：

应用行业：手机摄像头

手机摄像头基板详细描述

板厚0.036㎜，镍钯金

黄色覆盖膜，绿色阻焊油

补强钢片

线路0.05，孔0.1

镍钯金邦定金线工艺

手机摄像头基板 (2).jpg


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