目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将

可降低电路板成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

PCB是印制电路板的简称，而线路板打样就是在PCB量产之前先小量生产出样品来进行测试，这也回答了市场关于什么是线路板打样的疑问。许多电子制造企业会找一些专业的线路板打样厂家来合作，那么在线路板打样过程中需要注意哪些？

对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，其导热能力较强。在相同的条件下贴装的时候，普通Tg的板材相比较于高Tg板材 更容易出现分层爆板、白斑等问题。

如何改进？PCB线路板的线路开路和短路几乎每天都是多层PCB线路板厂家会遇到的问题，这些问题一直困扰着生产和质量管理人员。由于货物数量不足（如补货、延迟交货和客户投诉）引起的问题相对难以解决。

现今的电路板大多为多层线路板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制多层线路板板子涨冷缩的效果，也会间接造成电路板板弯与板翘。

PCB线路板在生产过程中，因为其本身的板厚太薄或者存放不当和通过回流焊时使板变弯和翘，严峻的话甚至会形成元件空焊、立碑等状况，这个问题会带来很多危害

集成电路板：就是指IC将晶体管、电阻、电容‘二极管等电子组件整合装至芯片上所构成的原件。通常是那些电子产品为了节约空间，使用更轻巧、更耐用的印制线路板的电子产品也是一种很好的选择。

很多时候电路板做好以后客户一定马上使用，有时候就会放在仓库了，这个时候就会有一些关于电路板保存了，如果保存不当就会潮湿引发的电路板产生故障，从而导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障，电路板中电路处于短路状态。

很多电路板工厂​的朋友经常在问：到底BGA要如何设计才可以加强并改善其强度以防止BGA开裂(crack)？因为有客户抱怨电路板有BGA开裂问题，公司就必须要有人为此负责。