PCB多层板有什么优点，又有什么缺点呢？今天小编就为大家解释一下吧！

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密 的优化方式。

在印刷电路板上，铜用于互连基板上的组件。虽然它是形成PCB板导电路径表面图案的良导体材料，但如果长时间暴露在空气中，也容易因氧化而失去光泽，并因腐蚀而失去可焊性。因此，需要采用各种技术来保护铜印刷线、通孔和电镀通孔，这其中更是包括了有机涂料

什么是PCB电镀原理？今天我们就来了解一下。

为了确保组装PCB的高质量和可靠性，PCB制造商和装配商必须在制造和装配过程中的不同阶段对电路板进行检查，以消除表面缺陷。此外，及时和专业的检查能够导致在电气测试之前暴露的缺陷，并有利于统计过程控制（SPC）的数据积累。

在PCB制作的过程中，很容易出现上锡不良的问题，比如锡厚过低，或者锡厚过高，上锡不良会直接导致电路板无法正常出厂，严重者要打回重做。因而上锡是PCB生产中不可或缺的一环。俗话说，解铃还须系铃人，若想解决上锡不良的问题就要知道PCB板上锡不良

随着科技的日臻向上，广大客户对PCB板的表面工艺也有着更为繁杂的要求，随着客户的要求不断提升自己也是技术人员的责任之一。PCB技术工艺发展延续至今，已经产生许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡

今日我们就来介绍一下PCB的构成要素，带你深入探讨PCBA构成基本元素。

能保证表面组装件可靠性的关键步骤是产品检测。随着PCBA制造业的日趋发展和核心科技的逐日攀升，SMA组装密度也随之提高，这样不仅带来了电路图形细线、SMD精细间距和元件引脚非可视化特性的增强，这些变化或多或少的给PCBA产品质量控制带来一定