HDI板​是一种使用微盲埋孔技术,线路分布紧密的一种线路板。主要应用于高端产品,HDI板的出现发展,才有轻、薄、短、小的电子产品出现。

pcb多层板是一种特殊的印制板,它的存在“地点”一般都比较特殊,例如说电路板之中就会有pcb多层板的存在呢。

电路板随着工艺技术的进步而不断变化着,但是,原则上不变的是一个完整的PCB板是需要通过打印电路板,再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电,下面智力创电路的小编和大家一起了解下PCB

我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板​通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊用途的电路板来说,是绝对不允许的,所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理,使电路稳

所谓的电路板金手指​,指的是一排等距排列的方焊盘,露铜镀金。多用于板卡、LCD连接、主板、机箱等相连接的电连接插脚,因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。

FPC柔性线路板​应用范围非常的广泛,一些电路电子,汽车上都会使用到,柔性电路板有双面的,也有单面的,单面和双面柔性电路板他们的生产流程有差异,下面是对应的生产工艺流程。

柔性电路板​(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确,无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,故选择基板材料在电路板设计

如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,

电路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA 走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制